台积电风光不再依旧：2022年半导体产业回顾与展望｜安邦智库

动荡的2022年即将过去，近几年在全球地缘政治博弈中成为“明星”的半导体产业发展如何？中国半导体产业在美国的打压之下处境如何？要回答这些问题，有必要做一个全年半导体业回顾，通过比较来观察2022年半导体业发展的真实状况。

2021年全球半导体业的繁荣异乎寻常，是近20年来少见的高增长年份，它的特点是缺货、涨价、交货周期延长，业内对缺芯充满恐慌心理，大量重复下单，再加上疫情肆虐，以及美国持续打压中国半导体业等，导致原本正常的全球半导体产业链岌岌可危。

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）提供的数据，2021年全球半导体业增长26.2%,总规模达5,589亿美元，其中存储器业务达1,538亿美元，增长达30.9%。继2021年强劲增长后，WSTS预测2022年全球半导体市场仅有个位数增长，总规模为5,800亿美元，增长达4.4%。WSTS最新发布的预测称，受到内存芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5,570亿美元，这是自2019年后该行业首次出现回落。

在安邦智库（ANBOUND）半导体产业顾问莫大康看来，从产业周期来观察，在经历了2021年的极高增长之后，2022年半导体产业进行调整完全是正常现象。2022年，乌克兰战争爆发，在高油价以及地缘政治持续恶化的背景下，全球宏观经济放缓，消费者的购买力收紧，对于全球半导体业起到了减缓作用。不过，从行业内部和市场端来看，企业对此的感受与行业宏观看法大相径庭。全球半导体产业链条上的各家企业（包括各个类别器件厂商），对市场变化的感受都是寒风凛冽。

从半导体各类产品来看，其市场表现各有不同。据半导体行业研究公司IC Insight的资料，2022年的四大主要产品，如逻辑芯片、模拟芯片、分立器件及传感器，预计将实现两位数以上的稳健增长；而微处理器和光电子等产品也将有个位数增长。只有高度周期性的存储器市场出现下滑，大幅下滑达17%。这意味着，存储器市场的下滑是拖累今年IC 和半导体市场整体增长的重要原因。

从全球半导体投资来观察，在投资惯性推动下，2022年的半导体投资仍将处于高位，如2021年达1,530亿美元，增长35%；而2022年的投资达1,855亿美元，同比增长21%。不过，半导体市场的销售增速，则不会与投资增速匹配。据国际半导体产业协会（SEMI）预测,半导体设备销售额将由2021年的900亿美元，增加到2022年的990亿美元,增长10%。头部企业的销售增长更高一些。据应用材料公司（Applied Materials）公布的2022财年（截至10月30日）业绩，其总销售收入同比增长12%至257.8亿美元,该公司的装机数量在 2022 财年同比增长8%。

在汽车芯片领域，仍然会在总体市场过剩的情况下出现结构性短缺。芝加哥联邦储备银行政策顾问Kristin Dziczek对汽车芯片产能问题撰写的一份报告认为，汽车芯片短缺的状况仍在持续，估计会延续到2024年。

虽然市场表现各有参差，但2022年注定是半导体产业的调整之年。资本市场已经提前对此做出反应。根据最新数据，英伟达、AMD、英特尔以及美光等美国芯片巨头企业的总市值已经蒸发了1.5万亿美元。行业内的裁员也已开始。据VTDigger报道，美国著名代工厂格芯在12月1日的员工会议上宣告，该公司将在今年12月在全球范围内裁员多达800人。英特尔的爱尔兰分公司为了削减成本，将让多达2,000名员工放3个月的无薪假。这实际上是变相裁员的过渡阶段。

雄踞全球半导体代工龙头的台积电也不再风光依旧。首先是客户砍单。如AMD、联发科、高通、苹果等多家客户砍单，将原先的3nm订单转移至5nm和4nm制程工艺。英特尔的大单也大幅缩水，而新单遥遥无期。需求减少之下，台积电的7nm和6nm制程工艺的产能利用率持续下滑。其次是库存调整。业内公司Counterpoint认为，5G智能手机的AP及SoC库存调整可能延续到明年，这是影响台积电7nm及6nm产能利用率滑落的主因。第三是智能手机和PC客户的产品延迟。

台积电认为，智能手机和PC等终端市场疲软，今年第四季度起台积电7nm/6nm的产能利用率将不再处于过去三年的高点，预计这种情况将持续到2023年上半年，明年下半年可能回升。在诸多变之下，台积电开始缩减投资计划，其原规划在2022年投资约440亿美元，现在向下修正为350亿美元。

如何看待2022年的中国半导体业？

莫大康认为，他不太认同用“好得很”或“糟得很”的简单词汇来描述中国半导体业,它们都不太符合现状。中国半导体业的发展具有特色，它的复杂性远超出预期。

总的态势是，在国家资金、科创板等大力推动下，中国半导体产业正在持续成长。但是，美国今年10月7日再次施加重压,给中国半导体业发展带来极大的不确定性。必须承认，中国半导体业发展中的一些“根”问题根本无法躲避。比如，EDA工具及IP与半导体设备及材料等约束问题解决起来十分困难，涉及工业基础与西方近百年来的工业结晶，中国试图在短时期内逐项攻克这些屏障，几乎是不可能的事。

不过，由于大量依靠进口设备与材料的模式已难以为继，中国半导体产业的发展已经没有退路，唯有通过若干项攻坚克难来提升自身信心，打破或减缓美国的多种打压措施。中国半导体业发展必须打破过去的“定式”，在关键产业环节推动国产化替代进程，力争在一定程度上摆脱美国在关键产业环节卡脖子的被动处境。

美国此次打压的目的，是希望扩大与中国半导体业的技术代差，将中国半导体产业锁定在较低的“安全水平”。具体来说，逼迫中国的先进逻辑制程，以及两条已经投入了巨资的具备量产条件的存储器生产线停摆。为此，中国必须针锋相对，依靠新举国体制的优势，想尽一切办法维持几条关键生产线的持续运行。

半导体产业的发展，最宝贵的资源是人才。美国此次精准打击中国四家先进工艺制程的芯片制造厂，估计将造成年销售额减少约100亿美元。但这次打击更重要的影响是在人才方面，业内人士估计，美国的打击估计会造成国外设备厂“富余”出约1,000个员工，其中有20%是工作多年的资深工程师。目前，中国半导体业急需要维持四条骨干芯片生产线的运行，以及要实现半导体设备的国产化，其中人才是个关键资源。

近期美国大力新建多家芯片制造厂，人力短缺也是美国遇到的主要问题。所以，上述这部分骨干应该是双方争夺的焦点。希望中国政府有关方面要重视人才问题，提出切实有效的对策，努力争取这部分骨干能留在中国，这对于未来中国半导体业实现国产化一定能起到积极的作用.

最终分析结论：

全球半导体产业面临产业周期变化和地缘政治因素的多重影响，2022年是全球半导体产业的调整之年，也是中国半导体产业面临美国精准打击的承压之年。在产业调整的大背景下，中国需要发挥新型举国体制的优势，利用一切可以利用的资源，努力吸引半导体产业人才，逐步推动关键产业环节的国产化替代，为中国半导体产业形成可持续的发展能力，积蓄力量与资源。

本文原载于安邦智库2022年12月6日的《每日经济》栏目。