中国如何应对美国对华半导体产业的打压？｜安邦智库
在地缘政治时代，半导体产业被赋予了新的重要性。在资讯时代，由于半导体被前所未有地广泛应用于民用和军用领域，一个国家或国家联盟对半导体产业的掌控能力，成为一种特殊的战略能力。反之亦然，一个极度缺乏半导体产业能力的国家，在地缘政治博弈中将处于被动地位。
以正在进行的乌克兰战争为例，根据英国国防和安全智库皇家联合服务研究所(RUSI) 的最新报告，对俄乌战场缴获的俄制武器进行拆解后，发现其中27种武器和军事系统，从巡航导弹到防空系统，主要依赖西方部件，大约三分之二的部件由美国公司制造。武器系统中要用到大量芯片。如在美国援助乌克兰的标枪导弹系统中，就有大约250个芯片。乌克兰总理什梅加尔（Denys Shmyhal）强调，俄乌战争已经到了一个转捩点，芯片正成为左右战争胜负的砝码。
美国是全球大部分半导体技术的源头，在地缘政治摩擦加剧的时代，美国频繁在半导体领域内针对中国使用技术限制、贸易制裁等打压手段。自特朗普政府时期起，美国将对华战略竞争聚焦高新技术领域，半导体技术首当其冲，被美国视为“锁喉”中国高新技术发展的关键。
相较特朗普政府的“乱拳出击”，拜登政府遏制中国半导体技术发展的逻辑明显更具规划性、针对性和长期性。拜登政府采取了“小院高墙”（Small Yard, Excessive Fence）策略作为对华开展科技竞争的基本手段，这一策略的核心是，美国必须把关键技术纳入出口管制，通过筑起足够高的壁垒，防止对手利用美国及其盟友的技术损害美国的国家安全。在这一框架下，半导体技术被率先纳入到“小院”中，拜登政府在美国国内和国际同时发力，通过单边、双边、多边三重路径，推动对中国的半导体技术形成全面封控和围堵。
继今年8月正式签署《2022芯片与科学法案》之后，拜登政府于10月7日公布了针对先进计算和半导体制造的“一揽子”出口管制新规。一是把特定的高性能计算芯片、含有此类芯片的电脑产品以及半导体制造设备、软体和技术加入《商业管制清单》（CCL）。二是扩大实体清单的外国直接产品（FDP）规则适用范围。三是加强对最终用户和最终用途的管控。美国产业与安全局对最终用户为中国的半导体企业将采取“推定拒绝”原则，对跨国企业则进行逐案审查。这一规定不仅适用于美国企业，也适用于美国自然人（US person）。四是将未核实清单与实体清单进行关联。从波及范围看，不仅包括美国本土企业和个人，还有外国公司。从管制工具看，对《商业管制清单》、实体清单和未核实清单均做出调整，力度空前。
在美国政府一系列新措施下，中国在半导体领域受的打压显著提升。在安邦智库（ANBOUND）的半导体产业顾问莫大康看来，美国打压中国大陆半导体业的目的主要体现在三个方面：一是拉大技术差距为主。过去美国对中国半导体产业发展的限制是保持两代的技术差距，现在则大幅提高了代差标准。美国对华的最新技术界限是：具有16nm（纳米）或14nm或以下非平面电晶体结构（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；半间距不超过18nm的DRAM存储芯片；128层或更多的NAND快闪记忆体芯片。业内人士称，这意味着美国要把中国半导体产业的技术代差保持在四代或以上。二是平衡利益。美国既要打压中国的半导体产业，又要从中国市场赚钱。这意味着，美国需要在打压与赚钱之间保持平衡。三是阻止中国的国产化成功。美国希望阻碍中国在半导体领域的进步，尤其要阻止中国大陆在先进技术领域实现国产化替代。
为此，美国政府除了在技术、产品、设备等领域加以限制外，还从人才方面对中国大陆进行打压，限制美国公民或永居居民（US person）在中国大陆的积体电路企业或研究所等工作，对中国发展半导体产业获得人才进行了釜底抽薪。此外，美国还推动组建“芯片四方联盟（Chip 4）（美国、中国台湾、日本和韩国）试图围堵中国大陆。
面对美国针对华半导体产业持续、系统、精准的打压，中国大陆应该如何应对？
坦率而言，在目前形势下，短期内中国大陆还真没有好的办法来破解。我们应该意识到，在美国打压之下发展中国的半导体产业，将是一场长期而艰巨的战斗，国内需要对挑战的长期性和严峻性做充分的准备，要保持韧性，在约束条件下先存活下来，再图发展。应对美国的打压，谋求半导体产业的发展，这个过程极为复杂。从根本来看，我们认为有两个重点需要抓住，一是基本应对策略，二是如何解决人才问题。
在基本应对策略方面，中国大陆需要找对方向，选对“题目”。在美国的精准制裁下，中国大陆的积体电路产业在先进制程领域内被锁死，短期内不太可能有机会，因此应该将重点放在能做的事情上。简单来说，要在不受目前美国打压范围的技术领域，将成熟制程发展好，强化成熟制程领域的系统能力。即使先进制程生产的高端芯片非常重要，但在人类绝大多数的生活场景中，使用更多的仍然是成熟制程芯片。
中国工程院院士吴汉明曾指出：“我们的当务之急是提高芯片产能，增加国产芯片占比，而不是专注于14nm、7nm市场。实现28nm及以上成熟制程工艺技术的自主可控，比攻坚7nm更有意义。”合肥晶合积体电路股份有限公司（晶合集成）董事长蔡国智也认同这一看法。他认为，中国大陆应该思考如何将成熟制程做到极致，以带动整个半导体产业链的完善和发展。据他所知，作为全球功率半导体龙头厂商，英飞凌公司最先进的产品所使用的制程也只是65nm。因此，只要选对了“题目”，即便是在成熟制程，本土半导体企业仍然有非常大的发展空间。据业内调研资料，如果将28nm及以上称之为成熟制程，在2021年全球的晶圆销售额中，成熟制程的总销售额达到了76%，在12英寸晶圆的出货量中更是占到了86%，且未来仍将拥有长期稳定的巨大需求。只有在成熟制程把产品做到极致化，才能够取代进口芯片，形成系统的产业能力（包括产业链、供应链、技术、人才等多个方面）。
在人才方面，中国大陆需要通过多种管道、多个方面来缓解产业人才问题。半导体产业是技术密集型产业，产业竞争的关键体现在人才方面。美国最新的对华半导体出口管制措施中，对来自美国的人才在中国公司工作进行了限制，这是极为“阴损”的一招。中国需要从多个方面来缓解半导体产业人才不足的问题。有几个重点需要抓住：（1）要充分利用曾在国外半导体公司工作过的各类人员，这等于节省了大量的培训时间与费用。虽然来自美国的人才受限制，但可以大量吸引其他国家和地区的人才到中国大陆工作。（2）对半导体产业人才的认知和招引需要拓宽，不仅需要吸引创业领域、研发领域的领军人才，还需要大量优秀的工程师和技术工人。在人才引进、人才培养与教育等方面，需要有系统的安排和措施。
最终分析结论（Final Analysis Conclusion）：
美国对中国大陆半导体产业的打压是其国家战略的一部分，将会持续很长的时间。要应对美国的系统打压，中国大陆需要采取务实的策略，在成熟制程领域做到极致，形成可持续的产业能力，形成良性迴圈的产业生态。同时，要拓宽人才范围，不拘一格以各种方式吸引各种人才，同时调整产业人才的教育和培养体系。对中国大陆来说，这是一场持久战，需要坚定信心，保持韧性，扎实推进，方能久久为功。
本文原载于安邦智库2022年11月22日的《分析专栏》栏目。