不是“芯片战争”　这是“供应链战争”

芯片的重要性以及相关跨国竞争大家都已经知道的很清楚，这个领域国内有一些卡脖子的地方，尤其手机芯片是芯片中技术难度最大、复杂度最高，此外芯片中的一些高端零部件也必须用到美国和国外的产品或技术。更加重要的是，不仅仅是制造这一端，芯片设计工具EDA也都是美国公司，如果没有这种软件工具，同样也是设计不出芯片。中国虽然也有软件设计的公司，但其产品还无法替代美国EDA，尤其一些高端芯片设计需要美国的EDA设计工具。

或许是看到了中国芯片行业的软肋，美国不断强化对中国芯片产业的封堵。近日，美国发布了出口管制的“强化版”新规，进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展，涉及24种半导体制造设备、140个实体名单等，延伸到更为广泛的芯片产业环节，进而还转向了对芯片全球产业链的全面约束。对此，中国商务部也做出了迅速回应，宣布加强两用物项出口管制，禁止镓、锗、锑等对美出口。事实上，在此之前，拜登政府已经两次对华挥起半导体制裁的大棒。其中，2022年，美国限制英伟达（NVidia，又译辉达）等厂商向中国出售最先进的半导体，限制向中国出口的半导体设备从原来的10纳米扩大到14纳米。

面对现在芯片产业的形势，很多人认为这是一场“芯片战争”。事实上，不仅仅是新闻媒体和舆论界认为这是一场关系重大的“芯片战争”，现在中国官方文件也是这么解释和定义的，那就是一场“芯片战争”。

问题真的是这样吗？安邦智库（ANBOUND）的观点恰恰就是在这里产生了重大区别－－这不是一场“芯片战争”，而是一场涉及到全球的“供应链战争”。

值得注意的是，半导体是一种国际化程度最高的、层级化的制成品，原本就是基于技术、成本和效率，在全球高度分工协作基础上，表现为 “你中有我、我中有你”最充分的制造产业。这一点通过半导体的设计、制造和封测三大环节可以看到这种明显的全球供应链系统性。

第一层，美国提供芯片设计工具EDA、日本提供半导体材料。在芯片设计软件领域，美企几乎垄断，能提供全套芯片设计EDA解决方案的，主要是Synopsys，Cadence两家美企。在半导体材料领域，主要是日本的信越化学（硅晶圆材料）、JSR（光刻胶）、JX（靶材）、日立化成、旭化成、住友化学等数十家公司，占据了50%的全球半导体材料市场。

第二层，美国提供芯片设计，其他国家/地区根据需要也进行设计。美国一共有苹果、英特尔、英伟达、IBM、高通、得州仪器、博通七家顶尖科技公司，这些公司都是芯片设计细分领域的龙头企业。其中，在智能手机处理器平台领域，有高通公司；在CPU产业，有英特尔和AMD；在FPGA领域，有赛灵思；在GPU和人工智能领域，则有英伟达。根据IC Insights的数据，美国设计产业约占全球的68%，可以说一枝独秀。其他就是中国台湾的联发科，中国的华为。还有的就是欧洲唯一的世界级企业是Dialog，其产品范围涉及电源管理，Wi-Fi以及蓝牙等领域。

第三层，中国台湾、中国、韩国、美国进行芯片代工。根据TrendForce的数据，2023年，全球前十大晶圆代工厂中，中国台湾的台积电、联电、力积电、世界先进4家厂商市占率合计为66%，牢牢占据全球半导体第一大代工市场。其中，台积电一直以来都是一家独大，市占率长期保持在50%以上。中国大陆中芯国际、华虹集团2家厂商分别排名第五、第六位，整体市占率为8%；而韩国三星的市占率为12.4%，在市场份额上仅次于台积电；此外，美国的格芯和英特尔IFS 2家公司进入全球代工企业前十，二者合计市占率为7.2%。

第四层，美国、中国、韩国和中国台湾进行芯片封测。从全球市场来看，2023年，封测行业前10企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据。中国台湾企业有5家企业进入前10榜单，是第一梯队。其中，第一的日月光控股市占率高达27.11%，第二的是美国安靠科技，市占率为日月光控股的一半；中国大陆有长电科技、通富微电等4家企业，总市占率约为25%，成功跃为全球第二梯队，且有进一步提升的趋势。值得注意的是，韩国也拥有庞大的封测产能。截至2023年，韩厂封装产业市占率6%。

第五层，芯片出货以及应用市场。美国半导体产业协会（SIA）发布报告称，2023年全球半导体市场共销售了约1万亿个半导体，销售额达到了5270亿美元。其中，根据海关总署数据，2023年，中国集成电路进口数量总额4796亿块；出口数量总额2678亿块；贸易逆差2117亿块。从金额看，2023年，中国集成电路进口总额3502亿美元；出口金额总额1364亿美元；贸易逆差2138亿美元。

所以，芯片产业实际是一个极为典型的全球分布的供应链系统产业。在全球化背景下，这样的供应链，行之有效，运行了很久。现在，在逆全球化的背景下，因为地缘政治的“脱钩”因素，一场全球性的“芯片战争”已经开打，这将导致复杂的、难以预料的后果。如果这场“芯片战争”成功的进行了，那么就意味着全世界大多数复杂产品的供应链，都可以进行武器化，通过对供应链封控和破坏，发动供应链战争，从此世界再无一种产品是安全的。

正是因为这样的复杂性，这其实是一场典型的全球性的供应链战争！这场“供应链战争”从最复杂的、科技制程产品“芯片”开打，一旦成功，就可推而广之运用到所有领域产品，几乎所有的产品都在供应链战争的火力覆盖之内。这意味着今后的世界，除了原产地自产自销的一次性产品之外，全部产品都将会进入到供应链战争的战场。

应该注意的是，这不是一个简单定义的讨论！如果大家同意这是一种“供应链战争”，那么下述结果将会发生：

1. 全球化的生产方式将会彻底终结，各国因为供应问题将会进入一个充满突发性通货膨胀的不确定时代；

2. 运用市场规模优势发起的供应链战争，可能导致中小国家的经济陷入困境，他们根本没有能力和资源去适应这种终端消费大国之间的供应链战争；

3. 即便是部分影响，供应链战争仅仅是部分有效，影响也将是巨大的，上述效应仍将部分存在；

4. 世界各国政府对各国经济事务的介入权力将会得以空前放大。对于中国来说，本来就是如此，无所谓，但对西方来说，这种行政干预的强度和烈度，恐怕就会大大超乎业界的预期了。

所以，芯片产业的这场“供应链战争”，最终结果可能将会出乎很多人的意料之外，从微观到宏观，大家今后将会看到更多的不确定性。所有这些不确定性因素，除非世界各国进行充分的沟通和讨论，否则影响之大，可能会造成经济灾难。

最终分析结论：

世界半导体产业早已形成了一套高度分工协作的完整供应链。因此，现在进行的不是一场“芯片战争”，而是一场全球性的供应链战争。这场供应链战争从最复杂的产品芯片开打，一旦成功，就会运用到所有领域的产品，进而产生极端复杂的影响，造成经济灾难。

本文原载于2024年12月12日安邦智库的每日经济栏目