半导体产业：排斥中国的全球化正在全面展开｜安邦智库

安邦智库（ANBOUND）曾经警告过的“排斥中国的全球化”，在半导体产业出现。现在，这种全球化开始在半导体产业全面展开。

12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。这次新规主要有两份文件，第一份是152页的临时最终规则，BIS对出口管理条例的某些管控进行了调整，涉及先进计算、超级计算机以及半导体制造设备。第二份是58页的最终规则，名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用户（VEU）计划中移除》。该规则通过新增和修改实体清单，对某些关键技术进行管控。两份新规都在2024年12月2日当天生效。

根据BIS的公告，新的规则主要包括5个方向：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新的“红旗警告”（Red flag guidance，相当于强化预警，防止规避出口政策）；在“实体清单”中新增加140个名单并进行14项修改，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化，以增强先前管制的有效性。

这份声明更是不加掩饰地指出，其宣布的所有政策变化都是为限制中国自主生产先进技术的能力，延缓中国开发人工智能的能力、削弱中国本地化先进半导体生态系统。美国商务部的目标和野心很明确，深入到关键的半导体设备制造环节，以及当前AI芯片市场的关键产能瓶颈——存储芯片HBM，同时对EDA等软件工具围追截堵，继续全产业链“封锁”。

对于美国的制裁，商务部迅速回应，宣布加强两用物项出口管制，禁止镓、锗、锑等对美出口。12月3日，中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告。公告显示，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。

一是禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口；二是原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。此外，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会等多个官方协会齐发声明，谴责美国的制裁，呼吁中国企业谨慎采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作。

值得一提的是，与前两轮管制措施主要聚焦于头部芯片设计公司和关键设备制造商不同，本次新增的实体清单涵盖了半导体制造产业链中更广泛的环节。据机构梳理，本次被列入实体清单的中国企业几乎涵盖国内所有知名的半导体设备制造商。此外，新规还扩大美国的管辖范围，涵盖海外生产的相关设备。据悉，在以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾省等地制造的设备也将受到这些新规的限制。换句话说，美国在半导体领域的“围堵”策略正在逐步扩展，其管控范围已经从单纯的技术和产品限制，转向对全球产业链的全面约束。

这一轮对中国的半导体管制新规，被视为美国迄今为止最为严厉的战略性出口管制措施。美国产业安全保障局在声明中强调，此次措施凸显美国实施的“小院高墙”战略，将限制中国在生产对军事现代化或人权压制至关重要技术方面的能力。美国商务部长雷蒙多和国家安全顾问沙利文等拜登政府官员明确表示，此轮管制的核心目标是削弱中国自主研发和生产先进技术的能力，从而降低其对美国国防安全的潜在威胁。

据《纽约时报》报道，新规允许在某些情况下提供例外，特别是那些可能有利于美国出口商的情形。比如制定了一项新的、复杂的许可政策，允许政府官员对某些企业授予特别许可，以便向与受制裁的中国科技公司华为相关的工厂出售产品。与此同时，《金融时报》指出，虽然新规对高带宽内存（HBM）实施了管制，但并未将能够生产HBM的中国企业长鑫存储列入实体清单。有分析认为，这些新规即便对于行业专家来说也显得异常复杂，这种复杂性也反映了美国在制定过程中各方激烈谈判的程度。

安邦智库的研究人员要指出的是，美国此次对华实施的史上最大规模半导体制裁，反映了在逆全球化和地缘政治的背景下，全球化在半导体产业领域的新演化趋势。随着这些变化的推进，中国半导体产业将越来越与全球生态系统脱节。美国的“小院高墙”战略将不断扩展其影响范围，围堵措施也将愈加严密。这种围堵并非中国自身的选择，而是发达国家有意将中国排除在全球半导体“游戏”之外。我们认为，逆全球化并非对传统全球化的全面否定，也不是将过去全球化的成果和机制彻底推翻。相反，它是对全球化的调整和重构——包括调整投资策略，重构全球供应链，改变生产组织模式，重新划分市场空间。

上述变化实际上反映了全球化在新时代的演变。遗憾的是，在这一全球化进程的转型中，中国被排除在外。虽然我们既强调国内大循环，也强调国内国际双循环，并且持续推进改革开放，但西方发达国家对此并未予以认同。需要警惕的是，当前在产业和市场层面上出现的“远离中国”“中国+N”模式以及“中国与中国以外的世界”趋势，都是非常危险的信号。如果这一趋势得以延续，可能会进一步加剧中国与全球其他地区的隔离。

在我们看来，中国也不应再抱有恢复对美国核心技术和零部件采购的幻想。相反，应该更加坚定地推进高科技产业的国产替代，力求实现自给自足。虽然中国在生产先进芯片方面依然面临较大差距，但美国此次将更多中国半导体相关企业列入实体清单，恰恰为中国在半导体领域加大投资与提升技术能力提供了契机。

最终分析结论：

“排斥中国的全球化”，正在半导体产业界全面集中展开。面对这种新趋势，中国需要以更大的力度发展自主可控的半导体技术，并继续坚持改革开放，强化国际合作，不论是为了坚持传统全球化，还是在全球化的新演化之中，中国都要力争不缺席、不被缺席！

本文原载于2024年12月9日的安邦智库每日经济栏目