全球晶圆代工版图变动　台湾成熟制程优势地位受挑战

地缘政治驱使半导体产业进入中美大竞局，催生全球晶圆代工版图新面貌。TrendForce研究指出，至2027年台湾占全球晶圆代工先进制程及成熟制程产能比重都将收敛下滑，成熟制程产能占比降至40%，近乎持平中国大陆占比39%，先进制程产能占比由68%降至60%，虽仍占全球大宗，但面对美日韩比重急拉至34%，台湾要以前瞻技术维持产业地位，将有不小压力。

台媒《中时新闻网》援引TrendForce资料报道，粗估2024年底中国将有32座成熟制程晶圆厂建成，加上原有44座。放眼全球，明年底将有85座成熟制程晶圆厂建成，包含8吋25座、12吋60座，在各国补贴政策驱动下，依旧已中、美两强最为积极，也对台湾成熟制程晶圆代工厂营运造成压力环境。

在先进制程领域方面，台湾仍由台积电支撑，美国招募并扶持台积电、三星、英特尔等业者，在国内大举投资先进制程晶圆厂，预估至2027年美国的先进制程产能占比，将由目前的12%成长至17%，台积电及三星尚占逾半数产能，仍有关键地位。

值得留意的是，工作态度及文化与台湾相仿的日本，除了吸引台积电设厂外，日方更积极扶持在地企业Rapidus，目标直指最先进2nm制程，同步祭出补贴政策，包含台积电熊本厂和力积电仙台厂双管齐下，预估2027年先进制程产能占比，将近乎零大幅拉升至4%，日本精密工业与材料科学技术与经验不容小觑。

报道指出，台湾的联电、世界先进及力积电等公司，其成熟制程未来将遭逢大陆系晶圆厂强力补贴当地厂商的挑战压力。