台积电因居民抗议放弃进驻新园区 1.4纳米产能布局或延误

撰文: 陈进安
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芯片代工巨头台积电原打算进驻桃园龙潭科学园区三期,惟因居民抗议决定放弃。周二(17日),台积电正式回应,在现阶段条件下,不再考虑进驻,但强调公司仍维持过去扩厂步调,持续与相关方面合作评估适合建厂用地。

报道指,台积电原规划在龙潭园区三期打造1.4纳米制程晶圆厂,预定2026年开始建厂,规划2027至2028年间进入量产,提供5900个就业机会。

不过,园区第三期扩大土地征收计划中,有88%为私人土地,导致居民不满,最终台积电在与居民和园区管理方三方会谈未果后宣布放弃进驻。而由于需要另觅土地,台积电在1.4纳米产能的布局可能将因此延误。

桃园市龙潭科学园区三期扩建计划引起居民不满。(中国时报)

早前,新竹科学园区管理局曾表示,扩建园区是为了让产业升级,并非为了单一厂商征地,有多家半导体厂都希望能在龙潭园区周边发展,为兼顾产业发展及民众权益达到双赢局面,为重新评估用地需求、整合意见,而原定10月举办的第2次公听会也将延期。

另一方面,台积电预计于2025年第二季完成在台湾宝山建设2纳米工厂,最快该年第四季月产量达3万。不过报道指出,产业观察家认为,由于芯片需求放缓,台积电近期在宝山的进度放缓,认为台积电将推迟其2纳米芯片生产,并超出最初的时间范围。而这让竞争对手三星电子或有机会抢占先机,并在芯片竞赛中领先台积电数月。三星预定将于2025年开始生产2nm芯片,并计划在2027年具备生产1.4纳米芯片的能力。