台湾行政院通过“台版芯片法” 维持半导体业等关键地位
撰文: 陈进安
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台湾行政院会今日(17日)通过有“台版芯片法”之称的产业创新条例10条之2草案,全案送立法院审查。其目的是持续维持台湾半导体业等关键地位,内容包括针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司,提供前瞻创新研发支出的25%,抵减当年度应纳营利事业所得税额。
台湾经济部指出,业者并得以购置用于先进制程的全新机器,或设备支出的5%,抵减当年度应纳营利事业所得税额,且该机器或设备支出不设金额上限,二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额的50%。当局后续将积极与立法院朝野党团沟通协调,冀早日完成修法程序,能如期于2023年1月1日起施行,至2029年12月31日止。
国发会主委龚明鑫则表示,全球对于半导体布局以及产业发展的期待皆非常强烈,如美国提出芯片法案,对中国大陆祭出限制措施,日本、德国有提出现金或是租税补助等优惠的相关作法,印度等发展中国家也开始布局。而台湾半导体制程技术领先全世界,产创条例10条之2草案是整个半导体战略的重要一环,将让台湾站稳利基,持续发挥优势。
他补充,今次提出的优惠,能鼓励企业在台从事最先进的研发、先进设备采用及使用,进而把最先进制程留在本土,这是奠定台湾在未来半导体竞争上很重要的基础。