传美要求台积电交出机密数据　台学界：芯片荒迫美加速“反垄断”

全球半导体行业遭遇产能紧张、芯片涨价已经一年，包括汽车在内的多个行业都严重受到影响，为了调查芯片缺货的原因，美国商务部上周再次举行半导体高峰会。外传美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在会上要求台积电、三星等公司交出机密数据，否则将采取行动。
在国立台湾大学从事多年半导体相关研究的学者Jack接受《香港01》访问指出，台积电等亚洲半导体制造商一直极力压低成本，但芯片价格反而走高，疑故意压低产量导致。面对日益严重的芯片荒，美国于是采取此举加速“反垄断”。

韩国《经济日报》报道，美国要求相关企业在45天内，缴出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，但这样的要求将使这些企业陷入困境。业界人士表示，“向外界披露良率讯息，意味着公开自己的半导体技术水准，这类的讯息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”

报道指，雷蒙多在会上宣称，美国政府需要更多有关芯片供应链的讯息，以“提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因”。当被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据，会如何处理时，他指会有很多方法能让业者交出数据，“虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”

芯片厂“多余产能”待释放？

Jack指出，美国此举宏观上看，是为了解决全球“芯片荒”的问题。他以台积电举例，指台湾低廉的人力成本和加班文化创造了成本优势，“同样的岗位，台湾的薪水不到美国的一半”。这些亚洲半导体制造商，还疑似靠控制产量来维持价格升势，“成本售价两手抓”，创造出最大的利润空间，但也加剧了全球芯片的供应和价格问题。

他认为，美国对于这些问题一直行动缓慢，但如今美国车用芯片严重缺货，造成新车产量不足，很多几年前的二手车比新车售价还要高，于是才迫切推出此举来反制台湾、韩国芯片制造商的成本和价格垄断，逼迫后者释放产能、降低芯片售价。

美企制程落后　下一步恐要求技术数据？

Jack又指，英特尔以及美国最大、全球范围仅次于台积电的芯片制造商格芯（GlobalFoundries），在先进制程的生产上都遭遇瓶颈，被台积电远远抛在后面，一直令美国政府感到担忧。要想迎头赶上，就一定要取得芯片制程中know-how的数据，加上美国军用设备必须要使用美国本土制程，“Intel不能满足需求的话，就肯定要打台积电的主意”。

他指出，虽然台积电近年不断在美开设先进制程晶圆厂，但最终仍可能不敌压力，将制程技术授权予美国厂商。美国届时可能以国防需求为由，要求台积电授权仿制。