传英特尔与台积电达初步协议 将合资营运芯片制造厂
撰文： 许祺安
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美国科技新闻网站《The Information》3日报道，2名知情人士透露，美国芯片大厂英特尔（Intel）与全球最大晶圆代工企业台积电已达成初步协议，将共同成立一间合资企业，负责营运英特尔的芯片制造工厂，且根据目前协议内容，台积电预计将持有新公司20%的股份。
《The Information》报道称，白宫与美国商务部官员一直在积极促成台积电与英特尔之间的协议，目的是协助解决英特尔在先进制程布局方面所面临的长期危机。
对于该报道内容，英特尔与台积电皆拒绝置评。白宫亦未立即回应《路透社》的置评请求。
《路透社》上月曾报道，美国政府要求台积电支援陷入困境的英特尔后，台积电已向Nvidia、AMD及Broadcom等美国主要芯片设计公司提议，入股一家合资企业，以营运英特尔的晶圆厂。
尽管目前协议仅属初步阶段，若最终落实，这将代表台积电首次以股东身份直接参与美国本土晶圆厂的营运，亦可能成为推动美国半导体自给化政策的重要一步。