美台拟于下周举行视讯会议 商讨芯片供应问题
撰文： 孙圣然
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据彭博报道，美国拜登政府将于下周与台湾政府官员，以及台积电、联发科等半导体产业高层举行线上会议，以加快向美国汽车制造商供应必要芯片。
在台湾，经济部周五（29日）证实，部长王美花届时将参加会议。
据知情人士透露，美国副助理国务卿Matt Murray和商务部代理副助理部长Richard Steffens，拟于2月5日与台湾经济部长王美花举行线上会议，台湾大型芯片制造商台积电和联发科技等企业高层也将参与攸关解决全球汽车芯片短缺问题的讨论。
台湾经济部表示，台美供应链合作越来越紧密，双方持续保持事务性的磋商管道，密切沟通。经济部部长王美花早前提出，希望2月初能举行一次产业讨论，主要参加者将是台美双方业者，但不限于半导体，还会有其他产业部门。
（综合报道）