全球晶圆代工最新市场报告：台积电市占64%居首　中芯国际挤进第3

市场研究机构Counterpoint Research近日公布2024年第3季全球晶圆代工市场收入份额排名，台积电以64%的市场份额稳居全球首位，较第2季增长2个百分点，显示其N5和N3制程工艺的高产能利用率与AI加速器需求的强劲带动作用。中国大陆的中芯国际以6%的市场份额位列第3。

陆媒《芯智讯》报道，台积电在本季继续巩固其市场领导地位，受惠于AI需求激增以及季节性智能手机销售的强劲表现。三星晶圆代工部门排名第2，市场份额达12%，主要得益于4nm和5nm制程的稳定增长，尽管Android智能手机需求疲软对其造成一定压力。

中芯国际则因中国内需复苏及其28nm等成熟制程的稳定表现，取得6%的市场份额，排名全球第3。联电与格芯（GlobalFoundries）分别以5%的市场份额紧随其后，这两家公司受益于物联网及通信基础设施的稳定需求，但整体非AI市场需求复苏仍显迟缓。

报道指出，2024年第3季的晶圆代工市场中，5/4nm制程以24%的占比居首，主要受到AI需求的强劲推动，包括NVIDIA的Blackwell GPU产品；3nm制程占比13%，反映了台积电N3工艺的高效产能利用率，苹果、高通、联发科及英特尔均为主要驱动力；7/6nm制程占比11%，继续保持稳定性能；28/22nm制程占比10%，受CIS和DDIC应用需求的稳定支持；16/14/12nm制程占比7%，因非AI相关市场需求复苏缓慢而受到一定制约。