彭博：台湾采“芯片外交”提升国际地位　以突破北京封锁

台湾半导体领域发展强劲，晶圆代工龙头台积电（TSMC）成为亚洲最有价值的公司。美媒彭博（Bloomberg）周三（17日）报道，台湾善用其半导体霸主优势来提升国际地位，近几个月来正加速与多国达成国际合作协议，形容台湾的“芯片外交”，是突破北京坚决反对台湾与他国展开任何正式交流所采取的最新行动。

过去一周，台湾的国科会先后宣布与加拿大签署台加科学技术及创新合作协议，共同促进人才培训，并将于捷克布拉格设立首座IC设计海外训练基地，协助培养当地芯片设计工程师。去年，台湾已与法国和德国签署科技合作协议，其中法国正在量子运算、人工智慧（AI）及绿能产业等研究领域与台湾展开合作。自2020年底，台湾也与美国启动一系列国际协定。

报道引述国科会主委吴政忠指，以往台湾的处境非常困难，但近几年正变得越来越好，因为有许多国家发现台湾的存在，原因主要是半导体。他又透露，与其他国家类似台美的协议也即将出炉。

而台积电与一些台湾芯片供应商，正在全球电子产品供应链扮演不可或缺的关键角色。2月底，台积电的日本熊本厂开幕，引起全球关注。同时，美国为台积电的亚利桑那州投资计划，提供价值116亿美元（约908亿港元）的补贴和贷款。

近日，半导体市场研究机构TechInsights发布2023年全球前25名半导体供应商名单，其中台积电位居第1。

据捷克驻台代表史坦格（David Steinke）透露，该国正忙于说服台积电供应商赴该国设立营运处。法国在台协会主任龙烨（Franck Paris）亦持续推动台湾与法国重量级芯片研究机构CEA-Leti加强合作。

德国更加入美国和日本的行列，积极争取台积电设厂。去年10月底，经济部投审司核准通过台积电以35亿欧元（约292.6亿港元）规划与欧洲企业合资于德国德勒斯登（Dresden）设置12吋晶圆厂，制程节点为16/28奈米成熟制程。对于舆论忧虑台积电赴欧投资，会导致半导体高阶技术外流，经济部强调没有这方面疑虑。