美国商务部长雷蒙多：华为芯片技术落后美国数年

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）4月21日表示，中国华为公司所使用的芯片技术仍落后于美国，这表明美国限制对华出口的相关管制措施正发挥作用。有分析指，她此番言论为淡化华为声称有关技术突破的说法。

雷蒙多尤其提到华为旗下手机Mate 60 Pro型号，她称该机型所用芯片不如美国芯片先进。她又指，中国在尖端芯片技术上落后美国落后多年，美国在半导体产业中的创新方面已超越中国。

华为在4月18日开售Pura 70系列手机，其中包括4款新型号，惟未有发布新系列所用芯片等手机规格。