彭博社：美国颁禁前 华为中芯用美技术制7纳米芯片
撰文： 联合早报
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美媒3月7日报道，有匿名消息人士指，华为（Huawei）与中芯国际（SMIC）在2023年利用美国技术生产出一款7纳米制程的半导体芯片。有美国商务部官员认为，尚无证据表明中芯国际具备量产7纳米芯片之技术。
报道续称，中芯国际在2023年所利用的技术来自于一家位于美国加州的应用材料公司（Applied Materials Inc）和科林研发（Lam Research Corp ）。而美国曾在2022年10月就已禁止向中国销售此类生产设备，即中芯国际早在美国对先进半导体设备实施禁令前，就已取得这些设备。
美国近年来与日本、荷兰等半导体生产大国合作对中国实施科技围堵，以期达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。
不过，华为在2023年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。美媒委托半导体行业观察机构Tech Insights拆解这款手机后发现，其芯片采用了7纳米制程的技术并由中芯国际生产，这表明其制造能力远超美国所试图阻止中国半导体技术所能达到的技术水平。
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