韩国：投资622万亿韩圜建造超大芯片厂区

韩国总统尹锡悦1月15日表示，韩国正在京畿道南部建造全球最大规模的半导体厂区，预料2047年落成，连同三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等公司的投资，估计投资总规模达622万亿韩圜（约3.7万亿港元）。

尹锡悦称，未来5年会先投入158万亿韩圜，直接或间接提供95万个就业岗位，未来20年至少可产生300万个职位。厂区建成后可增加7万个工厂岗位，有望带动半导体设计、封装、原料及零件领域的合作企业销售额增长逾200万亿韩圜。

他又指，韩国会延长即将到期的半导体投资税收减免措施，以刺激投资、促进行业收益。