韩荷共建“半导体同盟” 新设外交产业2+2对话机制

撰文: 许懿安
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韩媒12月13日电称,11日起对荷兰进行4天国事访问的韩国总统尹锡悦13日同荷兰首相马吕特举行会谈。双方发布联合声明,宣布构建“半导体同盟”,新设经济、安全、产业领域的双边协商机制。

两国建立“半导体同盟”对加强芯片合作的目标、意义和方法等进行了细化,商定保持技术差距、共同突破供应链危机。

两人还决定推进两国在国防、军工和新兴安全领域的合作。具体包括签署国防合作谅解备忘录,举办军工军需联合委员会会议。

韩荷半导体同盟:韩国总统尹锡悦2023年12月13日在荷兰海牙与荷兰首相吕特一同出席记者会。韩国与荷兰发表联合声明,宣布结为“半导体同盟”。(Reuters)

两国为此新设并隔年举行外交和产业部门“2+2”部长级对话协商机制,进一步加深战略伙伴关系。

韩荷半导体同盟:韩国总统尹锡悦2023年12月13日在荷兰海牙与荷兰首相吕特(不在图中)一同出席记者会。韩国与荷兰发表联合声明,宣布结为“半导体同盟”。(Reuters)