日媒：美国拟5年让芯片供应链与中国脱钩

日媒10月27日刊出文章指，美国无限期延长韩国和台湾芯片制造商在中国厂房使用美国技术的许可，但也正以“更长远眼光”看待供应链与中国脱钩的问题，可能设定5年脱钩的时间表。

日经亚洲（Nikkei Asia）的分析文章指，韩国、台湾芯片制造商的豁免原定10月到期，如今获延长，文章指，由于担心限制可能会严重扰乱整体芯片供应，令美国考虑较慢的步伐，改为用约5年左右脱钩。

内容指出，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）8月访华前，曾向逾100名美国高层寻求意见，希望了解与中国相关的限制措施会如何影响其业务。美国一心想在与中国的芯片技术竞赛保持领先，但担心快速脱钩会损害美国利益，因而采取更循序渐进的做法。

在9月众议院一个委员会听证会上，雷蒙多对此称“这是一个宏大的愿景”，又指“5、6年内…我们将达成许多进展”。

在未来5年内，美国会为半导体产业提供520亿美元援助，目标是在此期间内，吸引更多来自韩国、台湾的投资，支持其半导体产业。

张忠谋：脱钩最终会减慢业内所有人速度

台湾半导体制造商台积电（TSMC）创办人张忠谋10月26日称，脱钩最终会减慢全球芯片业内所有人的速度。

92岁的张忠谋26日在美国纽约市出席亚洲协会（Asia Society）主办的活动。他说：“我认为脱钩最终会减慢每个人的速度。当然，即时目的是让中国大陆慢下来，我认为它正这样做。”

他将中美之间的地缘政治紧张局势描述为大国与新兴大国之间的对抗。他指这种脱钩的影响已变得愈来愈明显，以前强国和新兴大国之间的很多经济冲突都演变成战争。