美国商务部长：冀秋季公布首批芯片援助项目

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）10月4日谈到有关美政府的芯片补贴计划时表示，期望在2023年秋季公布首批芯片援助项目。

美国的芯片补贴计划规模达390亿美元。

雷蒙多4日在国会表示，已尽可能提高计划展开速度，但强调正确行事比行动快速更为重要，希望在2023年秋季作出关于部份芯片援助的公布。

雷蒙多同日也谈到中国企业华为，她指华为在芯片上取得突破的报道“极其令人不安”，强调她主管的部门需要更多的手段来实施出口管制。