美媒：华为建厂生产芯片绕过制裁　美国商务部称正监察

美媒8月22日引述美国半导体工业协会（Semiconductor Industry Association）称，中国电讯设备供应商华为（Huawei）正在中国各地秘密建设半导体生产设施，以避开美国制裁。美国商务部回应指，正监察事情发展。

彭博社8月22日称，美国半导体工业协会指，华为2022年开始涉足芯片生产，估计它获中国政府提供约300亿美元（约2,340亿港元）的国家资金。协会说，华为已收购最少两间现有工厂，以及正兴建3间工厂。

美国商务部基于安全考虑，于2019年将华为列入出口管制清单。报道指，若华为如半导体工业协会所说，正以其他公司的名义建设生产设施，它或许能绕过美国政府的限制，间接地购买美国芯片制造设备。

美国商务部回应指，正监察事情发展，并会在必要时采取适当行动。