日媒：经产大臣周三访印　签署协议建构日印半导体供应链

日本《产经新闻》7月15日报导，日本将与印度建构半导体供应链，加强两国间经济联系，被视为是强化四方安全对话（Quad）美、日、印、澳四国关系一部分，以抗衡中国。

报导指出，日本经济产业大臣西村康稔19至25日将出访印度和孟加拉，预料将与印度电子暨资讯科技部部长瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）会谈，并签署一份协议。

协议内容将包含推动双方政策对话和产业合作。经产省官员表示，日本在制造设备和村料方面有优势，印度则拥有大量专业人才，期待两国间能建立起双赢关系。

西村预料也将在当地发表演讲，提倡“日印产业共创计划”，以“创造未来产业”为口号，与印度初创企业展开合作。

此外，日印还会讨论氢与氨气等绿色能源的合作，日方计划借此与印度合作扩大对非洲等“全球南方”的新兴国家出口。日本将成立“日印产业协力机关”，并提供资金支援。