路透社:抗衡中国 美印将签多份国防贸易协议 涉芯片矿产太空

撰文: 房伊媚 许懿安
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印度总理莫迪(Narendra Modi)6月20日起访问美国。路透社22日称,美国总统拜登(Joe Biden)的目标是通过公布与印度签署一系列国防和贸易协议来宣布展开更强大的美印关系,以试图抗衡中国在全球的影响力。

路透社22日引述美国高官称,美印将宣布签署的协议包括半导体、关键矿产、科技、太空合作、国防合作、销售的协议,它们将开启两国关系的新时代。

报道指,其中一些协议旨在令供应链更多元化,以减少对中国的依赖,而美国寻求透过加强与印度和澳大利亚等国的防务关系,应对中国在印太区日益增长的影响力。

在莫迪访美期间,美国通用电气-航空航天(GE Aerospace)与印度斯坦航空签署谅解备忘录,双方将联合为印度空军战机生产引擎。美官员称协议有“开拓性”。

另根据两国政府达成的海事协议,印太地区的美国海军舰艇将能在印度船厂展开主要维修工程。美官员还透露,拜登与莫迪将宣布印度向美国采购武装版本MQ-9B“海上卫士”(SeaGuardian)无人机的计划。

美国官员评论称称:“我们(美印)现在已经真正进入‘下一代’防务伙伴关系。”

相关协议还将包括美国芯片大厂美光科技耗资27亿美元(约211亿港元),在莫迪的家乡古吉拉特邦(Gujarat)建造新半导体测试和封装设施的计划。

美印还将在太空等领域展开合作。美国还将放宽签证政策,让印度技术劳工更容易获得和更新美国签证。

据报道,白宫星期四为莫迪铺设红毡,并举行欢迎仪式,莫迪当晚将接受国宴款待。莫迪已同意与拜登召开联合记者会。