美韩愿续商芯片补贴条件 将不确定性降至最低
撰文: 张颢庭 许懿安
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韩国产业通商资源部4月28日宣布,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)与韩国产业通商资源部长李昌洋发联合声明,同意将芯片法案(CHIPS Act)对芯片制造商投资的“不确定性降至最低”。
韩国产业通商资源部28日发声明称,李昌洋请求雷蒙多协助消除芯片制造商在补贴要求上的不确定因素,包括提供过多公司讯息,以及和美国政府分享超额利润。
他们将“继续讨论芯片法案的要求和机会”,以“将企业投资和业务负担的不确定性减至最低”。
二人亦同意在芯片出口管制上合作,以“保护国家安全,将它对全球半导体供应链的干扰降至最低,维持半导体产业的生存能力”。