英媒：Arm将通过合作研发自家芯片

英媒4月23日引述知情人士称，日本软银集团（SoftBank）旗下的半导体设计与软件企业安谋（Arm）正与负责制造的合作伙伴合作研发新的半导体，以展示其产品的功能。

英媒23日称，多名半导体业高层管理人士指，Arm在过去6个月开始研发的新芯片，是公司有史以来最先进的芯片。

报道指，Arm在传统上会将其设计蓝图售予芯片制造商，而不是直接参与半导体的研发和生产。内文称，Arm希望以此向更广泛的市场展示其设计力量和能力。

报道提及，Arm之前曾与包括韩国三星（Samsung）及台积电（TSMC）在内的合作伙伴制造一些测试芯片，主要目的是让软件开发员熟悉新产品。

该报引述多名业界高层称，Arm已建立更大的队伍来执行有关工作，并将新产品的目标定为芯片制造商，而不是软件开发商。