路透社:荷兰政府计划限制出口芯片技术

撰文: 张子杰
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路透社3月8日引述三名消息人士报道,荷兰政府或最快在当天通知国会,计划拟定更多限制出口半导体技术的规定。

报道指,有关做法是荷兰与美国及日本商讨多个月之后的决定,华府一直拉拢盟友采取类似措施,旨在阻止中国获得制造半导体技术,以及减慢中国发展军事的能力。

彭博社曾于1月底引述消息,称美国与荷兰及日本达成协议,同意就向中国出口部分先进芯片生产设备实施限制。当时报道提到,有关协议亦会将华府去年10月的部分出口管制扩大到荷兰阿斯麦(ASML)、日本尼康(Nikon)及东京电子等企业。