美日首脑会谈　岸田文雄：适当处理半导体出口限制问题

美国总统拜登（Joe Biden）1月13日在白宫与到访的日本首相岸田文雄会面，双方发表联合声明，指美日两国将加强在经济安全方面的共同优势，包括保护及促进半导体等关键新兴技术，但未提及禁止对华出口半导体生产设备。日方指，岸田文雄表示会适当处理半导体出口限制问题。

彭博社14日引述日本外务副大臣木原诚二称，岸田文雄在会上向拜登表示，日本将根据《外汇与外贸法》，视乎美国等国家的监管发展情况，适当处理限制半导体出口问题，但未有提供其他细节。二人已就敏感技术出口管制的重要性达成共识。

日媒过去在2022年12月报道，美国要求日方响应在半导体方面的对华出口管制。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）曾在日本经济产业相西村康稔与举行电话会谈时，指“作为共享对华战略的同盟国，希望予以响应”。

日本首相岸田文雄1月13日又在约翰-霍普金斯大学高级国际研究学院演讲，他表示日本、美国与欧洲必须在中国的问题上采取一致行动，以应对北京日益增长的挑战。

岸田文雄表示，中国是日本和美国的核心挑战。他表示国际社会正处于一个历史性的转折点，自由、开放和稳定的国际秩序正处于危险之中。

岸田称中国对国际秩序的愿景有别于美日、盟友的国家，而这分别是他国所无法接受。岸田敦促北京遵守既定的国际规则，不要以违反规则的方式改变国际秩序。