欧美同意加强技术及贸易合作　包括成立半导体供应链早期预警机制

美国和欧盟贸易和技术委员会（TTC）12月5日举行会议，讨论贸易、科技及创新的合作。双方认为俄罗斯入侵乌克兰，导致供应链大受影响，因此有需要迫切应对供应链出现漏洞的情况，其中一个方法是为半导体供应链设立早期预警机制。

白宫和欧盟发表联合声明，指出，双方在对上一次会议后，美国国会已经通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），而《欧洲芯片法案》（European Chips Act）在立法程序上取得进展，并认同共同推动供应链保持强韧的重要。

欧美对此认为有需要设立早期预警机制，透过交换情报及合作，协调应对和缓和半导体供应链受阻的情况。

他们强调有需要建立共同互补机制，以透明方式分享公共部门支援半导体产业，并有意与志同道合的国家合作，推行类似承诺。而在公共援助计划上，欧美提出四种做法，以分享资讯和方式、发展共同了解市场动态，分别为与业界合作宣扬透明度、提升对全球半导体预测、就投资方式及公共支援的条款交换资讯、分享有意发展的领域并促进共同研究。

双方认为，透过建立透明度、合作应对潜在供应受阻情况、以及共同理解全球需求，继续合作避免出现补贴竞赛和扭曲市场，同时确保半导体价值链可以更强韧、持续及创意。

另外与会的欧美官员，包括美国国务卿布林肯（Antony Blinken）、商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、贸易代表戴琪（Katherine Tai）、欧盟委员会（European Commission）执行副主席韦斯塔格（Margrethe Vestager）及东布罗夫斯基斯（Valdis Dombrovskis）亦在会上提出，应对互联网“断线”、网上保护人权捍卫者等问题。