美国拟联合盟友共同限制出口 打击中国芯片业发展

撰文: 欧敬洛
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华府正与盟友磋商,把美国对中国实施与半导体相关的限制,推展至盟友国家,共同打击中国。同时美国总统拜登(Joe Biden)表示,美国加大发展本土芯片制造投资,已引起中国国家主席习近平的忧虑。

美国商务部副部长埃斯特韦斯(Alan Estevez)在10月27日表示,正与盟友包括日本和荷兰磋商,把美国针对中国在半导体上的限制措施,扩大至盟友国家。埃斯特韦斯称这将能进一步阻碍中国获得先进芯片,开发超级电脑,及制造先进半导体的能力,进一步切断中国获得西方技术的可能。

埃斯特韦斯指出,华府目的并非摧毁中国经济,或全面与中国贸易脱欧,措施会持续至北京愿意改变自身行为模式为止。

同日拜登出席纽约美光科技(Micron)活动演说时表示,美光正计划投资1000亿美元加大生产,可让美国在全球芯片制造的市占率提升5倍。他又指早前签署的芯片法案,加大美国对芯片开发与制造投资,可扭转目前形势,并已引起中国国家主席习近平的忧虑。