美参议院通过520亿美元芯片法案　加强与中国竞争力

美国参议院通过一项旨在与中国竞争的法案，斥资520亿美元增强美国竞争力，将与众议院就折中方案展开谈判。

据美国彭博社报道，美国参议院3月28日通过一项长期停滞的法案，该法案旨在帮助国内半导体行业，并增强美国对中国的竞争力，这是启动与众议院就最终立法进行谈判所需的关键一步。

美国参议院以68票赞成、28票反对的结果通过这项计划。该计划包括520亿美元的拨款和激励措施，以支持芯片制造业，以及在全球供应链紧张的情况下，旨在推动创新和将关键行业带回美国的条款。

在美国参议院就该法案表决前，参议院多数党领袖舒默（Chuck Schumer）说：“在5G、人工智能、量子计算、半导体、生物工程等技术方面，美国承受不起排名第二的后果，这项法案是确保美国创新能力光明未来的必要一步，而美国的科技创新一直帮助我们走在（世界）前列。”

在美国参议院通过上述法案后，参议院多数党领袖舒默将可以和众议院议长佩洛西（Nancy Pelosi）开始就一项折中方案展开谈判，这个折中方案需要在参众两院获得足够的支持以获得通过。但最终措施不太可能在5月底之前完成。