欧盟芯片法案出炉：点名美日为理想伙伴　对台积电开放市场

欧盟2月8日公布“欧洲半导体芯片法案”，拨款430亿欧元，以减少在这一战略领域对亚洲的依赖。欧盟也称台湾在半导体制造领域的重要性，欢迎台企合作。

欧盟委员会执行副主席兼数码执委韦斯塔格（Margrethe Vestager）称正在进行的讨论，也关系到台积电，欧洲市场将对台积电开放。

欧盟公布的“欧洲半导体芯片法案”计划，将投入超过430亿欧元的公共和民间投资，以使欧盟在2030年市场占有率较现阶段10%翻倍到20%。

欧盟委员会主席冯德莱恩表示，将透过投资、监管以及与战略合作伙伴合作，使欧洲成为芯片产业的领导者。在提到与哪些国家合作时，她点名理念相念伙伴包括美国或日本。

具体来看：

1、投资110亿欧元加强研发创新水平，用于发展先进设备、原型试产线、生产人员培训等项目；

2、 建立一个全新框架，以吸引投资、提高制造能力、确保供应。同时，还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张；

3、 委员会与成员国之间将建立协调机制，收集关键情报以监测半导体供应链，把握薄弱点及瓶颈，作出危机评估并及时响应。

欧盟委员会鼓励成员国立即展开协调工作，了解欧盟半导体产业链现状，发现潜在干扰项并纠正，以渡过“缺芯”。

值得注意的是，就在同日，与此前美国商务部行为类似，欧盟委员会也发出一项向相关半导体厂商发出调查问卷，收集当前及未来的晶圆与芯片需求的详细讯息，以帮助欧盟“更好地了解‘缺芯’对欧洲工业的影响”。