iPhone 15将首次全用苹果公司自研芯片　台积电代工

快科技1月10日报道，据供应链消息称，苹果公司（Apple Inc.）2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。

此前，高通（Qualcomm）就已经暗示，苹果的自研基带很快会投入使用，同时他们还暗示，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。

目前，苹果自研5G芯片及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试（field test），2023年投入量产。

据悉，苹果2023年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机芯片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。