英特尔CEO传秘密游说美国政府 想要更多补贴建芯片厂
撰文： 宛然
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美媒8月14日引述知情人士透露，芯片巨头英特尔（Intel）行政总裁和其他董事会成员7月会见了多位拜登（Joe Biden）政府官员，并在白宫附近举行了招待会，以推动一项数十亿美元的芯片投资计划。
《华尔街日报》报道，这次聚会只是英特尔新任行政总裁盖尔辛格（Pat Gelsinger）全球之旅的其中一站，他希望与各国政府领导人协商以帮助解决前所未有的芯片供应短缺问题。
据知情人士透露，盖尔辛格在这些会议上有一个共同点，那就是英特尔制定了建设更多芯片工厂的宏伟计划，这也有助于解决亚洲芯片制造过度集中的问题。这种集中是由利润丰厚的激励措施推动的，因此英特尔要想公平竞争也需要获得数十亿美元补贴。
盖尔辛格还希望欧盟帮助抵销在欧盟境内，而不是在亚洲设立工厂之间的成本差异。英特尔一位高层说，这一差距可能高达40%，主要是因为亚洲工厂可获得补贴。
为了恢复芯片制造能力，美国国会议员2021年制定了一项价值数百亿美元的激励计划，以吸引全球最大代工芯片制造商台积电和三星电子（Samsung）在美国建设新的半导体工厂。