拜登签署行政命令　要求检讨半导体等供应链

由于半导体短缺，美国汽车制造商和其他制造商被迫减产。美国总统拜登（Joe Biden）2月24日签署项行政命令，应对全球半导体芯片短缺的问题。他表示，将寻求拨款370亿美元资助美国增强芯片制造。

拜登说，“我正在指示政府高官和工业领袖合作，确定半导体短缺的解决方案。” 拜登还表示，国会已经通过法案，但需要370亿美元确保产能，并将推动拨款。白宫提到，拜登所指的是《国防授权法》所列提高芯片制造业产能的措施。

芯片业已经敦促拜登政府和国会采取行动，为法律规定提供资金。半导体工业协会（SIA）同日较早前表示，“我们敦促总统和国会于国内芯片制造和研究，进行大规模投资。”

拜登的行政命令对四种关键产品的供应链进行为期100天的审查，分别是半导体芯片，电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品。命令还指示对六个行业进行审查，以国防部用来加强国防工业基础的程序为蓝本。命令将侧重于国防、公共卫生、通信技术，运输、能源和食品生产领域。

自新型冠状病毒肺炎（COVID-19）疫情以来，美国一直被供应短缺所困扰。疫情削减口罩、手套和其他个人防护设备的供应。此外，芯片短缺是供应短缺的最新例证，芯片短缺于某些情况迫使汽车制造商将遣散员工。

拜登一直受到共和党议员的压力，要求于国内制造下一代半导体芯片进行投资，保护美国的供应链免受中国的侵害。按照拜登的行政命令，白宫将通过发展国内生产，以及与亚洲和拉丁美洲其他国家建立伙伴关系，寻求使美国对某些产品的供应链依赖性多样化。