彭博社：华为数月来囤大量台积电芯片　足够供应中国5G至2021年底

美国传媒10月22日报道，根据消息人士，中国电讯设备制造商华为在美国政府制裁措施生效前，用数个月时间悄悄地囤积关键芯片，确保公司能保持供货给中国5G电讯商至最少2021年。

彭博社10月22日报道，据知情人士透露，台湾积体电路制造公司2019年底开始逐步扩大生产华为7纳米的“天罡”通讯芯片，这是华为5G基站最重要的零件。其中一名知情人士说，在美国政府切断华为供应来源命令于2020年9月生效前，台积电最终运出逾200万块天罡芯片。

知情人士又表示，华为已告知中国的无线营运商，即使遭到美方制裁，他们的零件库存仍完全足以供应5G基站建设至2021年底及之后。报道指，目前不清楚华为手中库存能支撑至何时。