美媒:NVIDIA芯片机架疑现过热问题 数科技巨头客户削减部份订单

撰文: 刘耀洋
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美媒1月13日称,人工智能(AI)芯片业界龙头英伟达(NVIDIA或NVDA,又译辉达)装有最新芯片Blackwell的机架疑出现过热问题,微软(Microsoft)、 社交媒体Facebook母公司Meta以及Google等科投巨头客户近期已纷纷削减Blackwell GB200机架的订单。

美国科技新闻网站The Information于13日引述消息人士报道,首批装有Blackwell芯片的机架出现过热问题,且芯片连接方式也有故障的现像。

报道称,上述大型客户原本已下了价值超过100亿美元(约778亿港元)的Blackwell机架订单,而微软最初甚至计划在其凤凰城(Phoenix)的设施中安装能至少装有5万个Blackwell芯片的机架。

2024年1月8日拍摄的插图中,图为美国科技公司辉达(Nvidia,又译英伟达)的置于电脑主机板之上。(Reuters)

有鉴于此,部份客户正等待购买将于稍后推出的新版本机架,或是购买旧款AI芯片,以应对目前的状况。