日媒：2024上半年全球半导体制造设备近一半销往中国大陆
撰文： 外部来稿(国际)
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俄卫网9月7日引述日经中文网称，日本半导体制造装置协会（SEAJ）9月5日发布的全球半导体制造设备销售统计数据显示，2024年1至6月，面向中国大陆市场的占比接近五成，半导体制造设备销售对中国大陆市场的依赖程度正在增强。
消息称，2024年1至6月，全球半导体设备销售额同比增长1%，达到532亿美元。
其中，中国大陆市场销售额为247.3亿美元，达到上年同期的约1.8倍。中国大陆在全球总销售额中的占比由上年同期的25%上升到46%，创历史新高。中国大陆市场销售额自2023年7至9月开始猛增，并一直保持强劲势头。
另一方面，中国大陆市场以外的设备销售额为284.7亿美元，减少27%。按地区来分，面向台湾地区的销售额同比减少51%，降至62.4亿美元，下滑幅度较大。
日本半导体设备巨头Tokyo Electron的社长河合利树称：“中国大陆提前订购的订单越来越多。”
荷兰光刻机巨头阿斯麦公司（ASML，又译艾司摩尔）行政总裁富凯（Christophe Fouquet）表示：“中国大陆的需求非常旺盛，今后仍将保持坚挺。”2024年1至6月，该公司的中国大陆市场销售额占比达到49%，扩大到上年同期的3倍。
据分析，中国大陆市场销售额猛增的背后原因是美国采取对华出口管制。美国对用于人工智能（AI）等的先进半导体制造设备的对华出口采取管制措施，日本和荷兰也于2023年跟随美国采取同样的举措。中国大陆企业囤积设备的动向扩大。