欧盟批准433亿补贴计划　台积电合资建芯片厂拟2029年德国营运

撰文： 联合早报
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欧盟委员会批准一项总额50亿欧元（约433亿港元）的国家援助计划，支持欧洲半导体制造公司在德国德累斯顿（Dresden）建设和营运一家芯片制造工厂。

图为2024年8月20 日，德国德累斯顿（Dresden），欧委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）在仪式上发表讲话。（Reuters）

新华社8月21日报道，欧洲半导体制造公司是台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同投资的合资企业。欧盟委员会8月20日发表公报说，这项援助计划将增强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和数码主权，同时促进欧洲数码化和绿色转型。

根据德国向欧盟委员会报告的计划，这个支持在德累斯顿建设营运芯片工厂的项目旨在满足汽车和工业应用的需求。工厂计划2029年全面投入营运，预计年产48万片晶圆。

2024年8月20 日，德国德累斯顿（Dresden），图为台积电董事长魏哲家与德国总理朔尔茨（Olaf Scholz）出席仪式。（Reuters）

据介绍，这家工厂将作为一家开放式代工厂营运，可为欧洲中小企业和初创企业提供专门支持，并为欧洲科研提供助力。

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