预备美国新规影响货源 路透社:中国公司狂买囤积三星HBM芯片

撰文: 刘耀洋
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路透社8月6日引述3名消息人士报道,华为、百度等中资科技公司以及多间中国初创公司因预计美国将祭出有关限制韩国公司向中国出口芯片的措施,正在大手囤储备三星电子(Samsung Electronics Co.)生产的高频宽记忆体(High Bandwidth Memory,HBM)芯片。

路透社称,中资科企正着手储备三星电子的高频宽记忆体(HBM)芯片。图为2023年9月21日,三星公司(Samsung)的标志出现在该公司位于比利时布鲁塞尔办公室的顶部。(Reuters)

其中一名消息人士称,中资企业自2024年初均增加购买备人工智能(AI)功能芯片,中国市场占三星上半年HBM芯片收入约30%。

消息人士认为,这些迹象反映中国已为西方贸易紧张关系,积极做好准备,以维持对芯片技术的发展。

在这张摄于2023年2月17日的设计图片中,中国和美国国旗显示在带有半导体芯片的印刷电路板上。(REUTERS)

路透社1日报道,美国计划最快于8月公布一项出口管制计划,试图阻止多间记忆体芯片商向中国出口包括HBM在内的AI记亿体芯片。