美日韩部长级会议　同意加强半导体供应链　合作管制技术出口

美国、日本和韩国6月27日举行首次商务与产业部长会议，讨论供应链、地区经济安全等经贸问题。会后联合声明提到，3国同意加强半导体和重要矿物供应链，并在先进技术出口管制方面进行合作。

路透社6月27日报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、日本经济产业大臣斋藤健、韩国产业通商资源部长安德根27日在华盛顿出席会议。

声明提到，3国将共同努力集中一系列战略领域，旨在加强印太地区的安全与繁荣。3方的目标是优先合作增强供应的弹性，包括半导体和电池在内关键领域的产业链，以及人工智慧（AI）安全、关键矿产、互联网安全和技术标准制定。

声明还提到美日韩寻求加强对先进技术出口管制的协调，加强先进工业技术相关的合作研究和创新的私营部门伙伴关系。