岸田文雄4月访美 日美拟在AI等高科技领域加强合作
撰文： 联合早报
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日本《朝日新闻》3月30日报道，日本首相岸田文雄4月到美国进行国事访问，将在日美联合声明中宣布，双方在人工智能（AI）等高科技领域加强合作。
美国总统拜登4月10日将在白宫接待岸田文雄。
据报称，日美联合声明将这两个盟友的关系称为“全球伙伴关系”，将倡导在AI和半导体领域加强合作，但未引述消息来源。
报道说，作为协议的一部分，日本和美国可能会与美国芯片巨头英伟达（NVIDIA）、英国半导体巨头Arm、跨境电商平台亚马逊（Amazon）等公司合作，建立AI研发框架。
美国近几个月来积极行动，此前停止向中国运送先进AI芯片，试图阻止北京获得可增强中国军事实力的美国尖端技术。
美国3月29日宣布修订对华AI芯片出口限制，新措施将于4月4日生效。
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