彭博社：美国考虑制裁与华为相关半导体公司

彭博社（Bloomberg）3月20日引述知情人士报道，美国拜登（Joe Biden）政府正考虑把与中企华为（Huawei）有关的中国半导体公司列入制裁黑名单。

报道称，此举标志美国围堵和遏制中国人工智能（AI）和半导体的野心行动再次升级，并谈到华为2023年在新手机展示先进的7奈米（7-nm）芯片。

根据报道，这些可能被列入黑名单的公司包括芯片制造商芯恩（青岛）、升维旭技术公司（SwaySure）、深圳市鹏新旭技术有限公司（Shenzhen Pensun Technology Co），并指美国官员还考虑对记忆体芯片制造商长鑫储存技术有限公司实施制裁。