内地推大基金第三期　3千亿银弹攻克芯片制造设备领域

面对近年美国严苛的科技封锁，内地将再推出新一期的国家集成电路产业投资基金（简称大基金），规模更一举扩大至人民币（下同）3千亿元，重点目标是突围当前制裁焦点的芯片制造设备领域，中国股市半导体族群应声大涨。

西媒5日引述知情人士透露，内地的大基金三期箭在弦上，虽然需要几个月的时间筹资、尚不确定启动时间，但该基金在近月已通过官方批准，规划融资规模高达3千亿元，大幅超越前两期，其中，财政部将会出资600亿元，剩余资金则向其他机构募集，具体还有哪些出资人目前尚不清楚。

知情人士表示，大基金三期主要投资领域会是芯片制造设备。美国去年10月颁布对中国大规模芯片制裁，并联手日本、荷兰等设备强国，更大范围封锁半导体设备输入中国，而这也使得中国欲实现半导体自给自足的愿景更加棘手，因此酝酿出较前两期规模更大的大基金三期计划。

大基金一、二期成立时间约相隔五年，大基金二期成立至今也近四年。投资项目上，大基金一期成立时间起自2014年9月，筹资规模1387亿元，著重设计、加工、封测等环节，重点投资如中芯国际、华虹半导体等代工巨头。二期投资始自2019年10月，筹资规模逾2000亿元，焦点逐渐朝设备与材料等上游端转移，中微公司蚀刻设备期间就有技术突破；三期则可能更加重对设备不足层面进行投资。

基金管理者方面，知情人士表示，虽然此前有官员遭到反贪腐调查，但大基金三期预计还是聘请管理过前两期的华芯投资负责，但将再找一家机构同时负责管理，目前中国航天科技集团旗下的航天投资等都是考虑对象。

内地近期的科技部署频繁，如今年3月在全国两会上宣布的机构改革重要项目，最高科技规划部门“中央科技委员会”已在近期低调启动，象征中国举国拚科技的决心。科技部官网此前也披露，中央科技委员会7月10日举办学习会，贯彻全国人大常委会会议精神。

另有观点认为，在当前美欧的科技封锁下，中央科技委员会将尽可能保密行事。有媒体报道，当前中国政府低调透过猎头公司与仲介等管道，延揽海外科技人才回内地，增加高阶科研的人才能量。另外内地指标企业动态也值得关注，华为创办人任正非日前就表示，公司重点不是储备美元，而是储备人才。

股市方面，中国股市5日包括半导体族群、光阻剂等材料设备概念股大涨，如同益股份收盘高挂涨停，涨幅高达20％。