芯片大战｜核心零件100%国产　首台国产高端晶圆激光切割机问世

据“中国光谷”微信公众号11日发布的消息，华工科技已成功制造出内地首台核心零组件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一，这意味内地在攻克零组件“卡脖子”上再进一步。

根据资料，晶圆切割机是一种使用机械或激光等方式切割芯片的高精度设备，属于半导体封测后段关键环节，切割的品质与效率会直接影响芯片的封装品质和生产成本。

晶圆切割机广泛用于矽基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺。目前机械切割应用最广泛，占市场份额80%，主要用于较厚晶圆切割；激光切割则应用于较薄晶圆切割，市占20%。

华工科技旗下华工激光半导体产品总监黄伟解释，晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能。

黄伟表示，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右。经过一年努力，华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。

华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出新产品，同时也正在开发中国内地自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。