意法合资三安32亿美元建碳化矽晶圆厂　落脚重庆具象征意义

欧洲第二大芯片制造商意法半导体（ST）与中国半导体龙头企业三安光电于日前宣布将联合投资，斥资32亿美元在重庆建造一家碳化矽晶圆厂。合资目的是为了满足中国国内对碳化矽与日俱增的需求，以支援中国电动汽车以及其他工业电力和能源市场。有评论指，尽管美国政府一再向盟友施加巨大压力，要求从旁遏制中国经济，但商业“共生共存”为大，意法半导体合资三安落脚重庆设厂，极具象征意义。

根据意法半导体与三安光电双方已签署的协定，新厂计划将于2025年第四季开始生产，并预计在2028年全面落成，届时将支援中国日益成长的电动车、工业电力和能源等应用的需求。同时，三安光电将利用自有SiC基板制程，单独建造和营运一个新的8吋SiC基板制造厂，以满足该合资厂的基板需求。

此外，该合资厂将采用意法半导体的SiC专利制程技术，专注于为意法半导体生产SiC元件，成为意法半导体专用晶圆代工厂以支援其中国客户之需求。

与三安光电合资重庆新厂，是意法半导体继义大利和新加坡持续重大的投资，新合资厂将协助意法半导体达到2030年SiC营收逾50亿美元的目标。

意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示，中国的汽车和工业领域正朝向电气化全速前进。对意法半导体来说，与中国当地重要的合作伙伴一起成立一个专门的晶圆厂，将有助于以最高效的方式满足中国客户不断成长的需求。

针对这宗最新的中西半导体合资设厂案，有评论指出，意法半导体选择与中国龙头企业三安光电合作，主要是看好 2022 年中国新能源汽车销量，几乎翻倍达 690 万辆，连续八年居世界首位，因此，对以汽车为主业务的意法半导体来说，是非常重要的商机。评论更以“戳中美国的眼睛”定义这宗合资芯片工厂案，指在美国政府的施压下，西方商业巨头比它们的政府更加明智，“共生共存”的态度不仅有利于商贸，也有利于广泛的和平与繁荣，在中美科技战持续角力、各国政府和企业选边站队之际，意法半导体合资三安落脚重庆设厂，极具象征意义。