国家大基金三期助攻　中国半导体告别野蛮生长进入并购整合期

中国半导体产业正掀起一波前所未有的并购潮，逐步告别过去“野蛮生长”的扩张模式，朝向整合与高品质发展迈进。

根据统计，今年以来，中国A股半导体板块已披露至少23份并购公告，若将统计时间范围延伸至2024年，相关并购案例更超过50件，涉及交易总额突破4000亿元（人民币，下同）。

陆媒《中国经营报》报道，中国芯片大厂近期动作频频，国科微日前宣布收购中芯国际旗下中芯宁波94%股权；海光信息则宣布以近1160亿元交易规模，换股吸收合并中科曙光；老牌工业微控制器设计公司中颖电子也对外发布变更公司控制权的公告。

更早在三月，华大九天揭露重组预案，拟收购国内领先的EDA（电子设计自动化）企业芯和半导体全部股权，进一步巩固其EDA工具链布局；而北方华创、扬杰科技等四家半导体上市公司，也陆续发布并购计划，涵盖设备、设计、材料等关键环节。

CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭指出，中国半导体产业经历此前的野蛮生长期后，覆盖上下游完整的产业图谱已基本形成，各环节领域寻求高品质整合成为产业发展的必然结果。

他并强调，2024年“国家集成电路产业投资基金”（即“国家大基金”）三期的设立，让这一趋势更加明朗。

在地缘政治压力持续升温下，企业加速整合被视为因应外部技术封锁的生存策略。瑞达恒研究院经理王清霖认为，地缘政治压力迫使中国国内企业加速整合关键技术断点，以应对外部技术封锁。他进一步指出，在国际局势加剧中国半导体供应链风险的背景下，中国加速补强国产产业链，显然已成为保障产业安全发展的战略选择。

政策层面的支持则为并购潮提供有力后盾。国务院今年推出的新版“国九条”强调支持硬科技企业做大做强；证监会也接连发布“科创板八条”、“并购六条”等新规，放宽资本市场并购重组机制限制。Gartner半导体产业分析师盛陵海研判，这些政策进一步解除半导体产业内部渴求并购的阻力。