小米将发布自研手机芯片　研发投入135亿　采用第二代3nm工艺制程

5月19日，雷军在微博发文，称小米战略新品发布会定在5月22日晚7点，届时还会推出小米自研的手机SoC芯片“小米玄戒o1”。

雷军今日（5月19日）在微博发长文，谈论小米的芯片研发之路，称此前因遭遇挫折暂停了SoC大芯片（系统单芯片，System on a Chip）的研发，在2021年初重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

他表示，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术。截至今年4月底，小米玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币（下同），研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军最后称，现在终于交出第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。