全球芯片荒︱中企研发新能源汽车核心芯片　料4月量产冀替代进口

在全球汽车产业面临芯片荒之际，东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司周二（19日）表示，年产30万套功率芯片模块的生产线，将在4月投入量产，可望打破海外垄断、替代进口。

上述汽车芯片模块是功率半导体模块（IGBT模块），有新能源汽车的“最强大脑”之称，可直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标。据悉，功率芯片应用于电控、电驱系统，相对而言，功能芯片则应用于智能网联、自动驾驶等，与手机芯片类似。

据报道，中国国内电动汽车用功率半导体模块长期依赖进口，近八成市场份额被欧美日企业垄断，中国工程院院士孙逢春日前亦指出，缺乏自主可控的汽车芯片会令中国智能网联新能源汽车重蹈合资车覆辙。至于IGBT模块设计和制造工艺，向来被称为“电动汽车核心技术的珠穆朗玛峰”，代表难度极高，全国仅有智新半导体等3家厂商具相关能力。

对此智新半导体的执行副总经理董鸿志表示，为改变进口价格高、供货不稳甚至有“断供”可能的被动局面，东风前年与中国中车合资组建智新半导体，在位于湖北武汉市蔡甸区的东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线。目前，该生产线已完成安装、调试，可进行小批量试生产，同时进行模块的试验、验证，而其总体性能与国外同类产品差不多，价格却较进口便宜5成。

（长江网）