任正非：中国芯片设计已世界领先　芯片制造也是世界第一，在台湾

中美关系紧张，美国早前更对中国通讯巨头华为进行芯片管制，从技术上围堵中国。11月10日，华为心声社区公布了由总裁任正非亲自签发的文件《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》，任正非在讲话中表示，中国芯片设计已步入世界领先，“芯片（芯片）制造也是世界第一”，不过，“在台湾”。
此后任正非话锋一转，就“大陆芯片产业存在甚么问题”发表看法，认为在制造设备、化学试剂等方面仍有不足。他强调，中国需在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖端人才、交叉创新人才，才能在芯片产业有所突破。

任正非在讲话中指出，中国需要重新认识芯片问题，“芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。”但是，大陆芯片产业的制造设备有问题、基础工业有问题、化学制剂也有问题。

他续指，芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家做不出来。即使做出来，每年也只能生产几部，市场也只需要几部、几十部，哪怕一部卖的很贵，几部也卖不了多少钱，“在比较浮躁的产业氛围下，谁会愿意做这个设备？例如光刻胶、研磨剂……有些品种全世界就只有几千万美元的需求，甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂，都是不怎么盈利，这是政策问题”。

任正非认为，中国的综合性大学应该往“天上”走，不要被这两三年的工程问题受累，而是要把化学看成重要的学科，“因为将来新材料会像基因编辑一样，通过编辑分子，就能出来比钢铁还硬的材料”，而国家需要有更多尖端人才和交叉创新人才，才能让芯片产业有突破的可能。

（新浪科技）