华为芯片断供危中有机？日媒称中企拟与日本厂商研发光刻机

芯片制造离不开光刻机，日媒近日报道中国有意联合日本科技巨头共同研发光刻机的消息。分析指，这将为遭美国断供的华为带来转机。

据《日本经济新闻》网站10月15日报道，业内人士透露，为了推进极紫外线以外的EUA光刻设备的研发进程，中国企业已经打算提供资金，联合尼康（Nikon）、佳能（Canon）这两间日本厂商共同研发光刻机。

日本调研机构GlobalNet曾推算，在2019年的全球半导体光刻设备市场，尼康EUA二代光刻机设备所占据的市场份额为35%，佳能在EUA三代设备的市占率则为26%。因此，如果能与中企合作突破“立体化”技术，这两家企业的市场地位也将随之提升。

另外，日本业内还认为，由于中国半导体市场规模庞大，加上又有超过1,000家半导体企业，完全有破局之法。

报道同时指出，在当前的关键设备供应受限之际，华为、中芯国际等中企完全可以“借道”其他企业进口半导体芯片、设计软件和制造设备，从而间接采购和扩充相关生产设备。

在华为遭断供后，中纪委机关报《中国纪检监察报》曾发表题为《华为芯片断供 “卡脖子”倒逼攻坚》的文章，形容华为面临危机的同时，或许也是中国芯片产业涅槃的开端。

而华为消费者业务软件部总裁王成录也曾称，芯片问题反而给了企业反思，没有选择就是最好的选择。限制反而让大家有一个非常好的机会，危、机并存。

另据光刻机龙头企业阿斯麦（ASML）总裁兼首席执行官（CEO）Peter Wennink称，“根据当前法规，ASML无需获得美国出口许可证便可以继续从荷兰向中国客户出货DUV光刻系统；对于直接从美国发货系统或零件到受法规影响的客户，ASML需获得许可证。”外界分析亦认为，随着时间的推移，华为还在迎来转机。