【封杀华为】华为手机芯片缺货吿急　陆媒分析有三大应对措施

美国政府于今年5月推出新制裁措施，禁止全球采用美国相关生产技术的芯片供应厂商供货予华为。台积电亦受此制裁影响，将停止为华为代工芯片，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。
事件引发对华为产品供应的担忧，内地知名财经公众号《经济学家圈》分析认为，华为目前最有可能采取3个方面的应对措施：一是采用第三方芯片；二是全方位扎根半导体，不仅设计芯片更要制造芯片；三是呼吁产业链加强合作，探索新的应对方案。

首先是采用第三方芯片过渡。据外媒报道，华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案，其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片，而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。

7月末，华为与高通签署了18亿美元的专利和解协议，这意味着后续高通将有机会重新回到华为5G主供应商行列。联发科方面，近日也有消息称联发科拿到了华为1.2亿颗芯片订单。此前联发科供应的多为低端芯片，但随着天玑1000等高端5G芯片的发布，联发科已经逐步打入高端市场。与华为的合作对双方来说都是一个好消息。

在今年3月底的财报会议上，华为轮值CEO徐直军公开表示，在替代品方面，华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。但这种替代品，除了三星外，其余两间公司的产品对于华为的高端机来说不堪使用，产品体验和竞争力或会降低。

《经济学家圈》认为，华为麒麟高端芯片缺货，但中低端已完全有合适的替代品，高端芯片缺货也只是暂时。由于华为之前囤积了巨量订单，旗舰机短时间内不会受影响。

其次是全方位扎根半导体，持续制造芯片。种种动态表明，华为早已为全方位扎根半导体制造做准备。7月29日至31日，余承东访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学。从学科背景看，上海交通大学在计算机领域有独特优势，东南大学的电子科学与技术、信息与通讯工程等都是国家一级学科，复旦大学数学、物理是王牌专业。短短3日密集访问4间大学，或许是为华为芯片人才做储备。

另外，此前华为也传出正招聘光刻机工艺师等消息，光刻机是芯片制造中技术含量最高、被 “卡脖子”最严重的环节，在最先进的制程上，目前全球市场由ASML公司垄断。

值得一提是，半导体市场研究公司IC Insights日前公布2020年上半年前十大半导体厂商，华为旗下的海思成长幅度最大，以49%的营收年增长首度入列10强。上榜企业依序为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、得州仪器、辉达、海思。晶圆代工龙头台积电续坐稳前3强，营收年成长幅度高达4成。

三是加强合作，探索新的方案。余承东呼吁中国半导体产业链加强合作，快速探索出一套在美方制裁下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖子”，要把作业系统、生态服务、芯片、设备和装备，也就是整个基础的体系能力构筑起来，“制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级”。

余承东表示，中国需要更多的绝地求生和TikTok，要构筑产业的核心能力，向下扎到根，向上捅破天，根深才能叶茂，上面的生态要丰富和完善，让中国企业在这个产业链上挣到更多钱，参与全球的竞争。

（综合报道）