工程院院士倪光南：“穿马甲” 问题影响中国芯片开发

11月12日，在北京市信息化专家咨询委员会2019年高峰论坛上，中国工程院院士倪光南就软件领域技术和产业发展发表了演讲。他表示，中国芯片设计、制造存在短板，主观方面来看，是因为中国长期存在“造不如买，买不如租”思想，重硬轻软思想，以及“穿马甲”（以外国技术冒充国产技术）问题等的影响。

倪光南表示，“5G我们走在世界前列，从跟跑到并跑到领跑。总体来看，我国网信领域技术和产品平均水平位居世界第二，中国产业门类最全。但是从华为和中兴事件中不难看出，我们芯片（芯片）容易被人卡脖子。软件产业的技术和产业仍然存在自己的短板。”

倪光南指出，具体的短板是芯片设计和制造、大型工业软件、移动OS等基础软件等方面。这当中有客观原因，也有主观原因。客观原因是中国还是发展中国家，国力和科技水平与发达国家有差距，以及外国对中国实行禁运封锁。而主观原因包括中国长期受到“造不如买，买不如租”的思想，重硬轻软思想，以及“穿马甲”问题等的影响。

“穿马甲”，是指以购买等方式获取的非自身研发所得的技术，经过“加工”、“包装”后，以自主研发技术成果呈现的行为。

倪光南表示，软件产业是中国增长最快的产业之一， 软件技术已渗透到几乎所有信息技术中，“软件定义世界”是大势所趋。

倪光南希望，今后，物联网，区块链，机器人一些新的领域能弥补缺口，增加中国在国际上的话语权。